CER-DIP：陶瓷双列直插式封装

“CERamic Dual In-line Package”通常缩写为CER-DIP，这种简写方式便于快速记录和日常使用。作为一种常见的电子元器件封装形式，它在学术研究和工业应用领域被广泛采用。这种封装的中文全称为“陶瓷双列直插式封装”，具有优良的绝缘性能和耐高温特性，特别适用于集成电路和微处理器的高可靠性封装需求。

CERamic Dual In-line Package具体释义

  • 英文缩写：CER-DIP
  • 英语全称：CERamic Dual In-line Package
  • 中文意思：陶瓷双列直插式封装
  • 中文拼音：táo cí shuāng liè zhí chā shì fēng zhuāng
  • 相关领域： cerdip 电子

CERamic Dual In-line Package的英文发音

例句

  1. Closed container mechanically ventilated ceramic dual in-line package
  2. 封闭式机械通风集装箱陶瓷双列直插式封装(CER-DIP)

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