TWV：通过晶圆通过

“Through Wafer Via”通常简称为TWV，这一缩写便于书写和使用，常见于多个技术领域的文献与讨论中，尤其涉及半导体工艺和晶圆制造时使用频繁。其对应的中文含义为“晶圆通孔”，指的是贯穿晶圆上下表面的垂直互连结构。

Through Wafer Via具体释义

  • 英文缩写：TWV
  • 英语全称：Through Wafer Via
  • 中文意思：通过晶圆通过
  • 中文拼音：tōng guò jīng yuán tōng guò
  • 相关领域： twv 未分类的

Through Wafer Via的英文发音

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若TWV词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。