TDP：热设计功率

“热设计功率”（Thermal Design Power，简称TDP）是计算机硬件领域中广泛使用的术语，通常缩写为TDP以便快速书写与交流。TDP描述的是处理器或其他芯片在典型工作负载下的散热需求，它是硬件设计与散热系统选型的重要参考指标，帮助用户了解设备的热管理能力和功耗水平。

Thermal Design Power具体释义

  • 英文缩写：TDP
  • 英语全称：Thermal Design Power
  • 中文意思：热设计功率
  • 中文拼音：rè shè jì gōng lǜ
  • 相关领域： tdp 硬件

Thermal Design Power的英文发音

例句

  1. The Study of Heat Resistance-based Thermal Design in Power Electronic Systems
  2. 电力电子系统以热阻为基础的热设计探讨
  3. Thermal design of power component and optimal design of heat sink
  4. 功率器件热设计及散热器的优化设计
  5. As the performance of MMIC is sensitive to its channel temperature, the optimum thermal design for power combiner was presented.
  6. 由于芯片性能对沟道温度相当敏感，本文在理论分析基础上借助仿真软件进行了大功率器件热设计，为研制连续波大功率合成器做好准备。
  7. Through theoretical thermal design, the power system temperature increase only 30 ℃ at this small size.
  8. 通过理论热设计，在小体积大功率的情况下稳态温升为30摄氏度。
  9. Has put forward six kinds of projects of thermal design for large power MCM by way of analyzing the temperature fields of MCM using the finite element thermal simulation technique step by step.
  10. 针对大功率多芯片组件，利用有限元热模拟技术分析了多芯片组件的温度场，通过循序渐进的方法，提出了六种热设计的方案。

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