SB：基底背衬
“Substrate Backing”在学术与电子工程领域中，常被缩写成SB，以便于快速书写和日常使用。该术语的中文含义是“基底背衬”，主要用于描述电子元件中承载功能材料的底层支撑结构。
Substrate Backing的英文发音
例句
- Micro-replication abrasive products is the patented products for 3M company, the structure shows many same micro-cell is arrayed on the substrate backing, and the abrasive materials such as alumina, silicon carbide, diamond etc are embedded inside each micro-cell structure.
- 微复制研磨产品是3M公司专利技术研磨产品，它是多个相同的微单元结构阵列在基材上，研磨材料如氧化铝、碳化硅、金刚石等都被嵌入各个微单元结构里面。
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