WPC:晶圆加工室
在电子制造与半导体学术领域,“Wafer Process Chamber”通常被简写为WPC,以方便书面记录与日常使用。这一专业术语的中文对应名称为“晶圆加工室”,指的是在芯片制造过程中用于承载晶圆并完成特定工艺步骤的关键设备腔体。该缩写在相关技术文献与行业交流中应用广泛,有助于提高信息传递的效率和准确性。
Wafer Process Chamber具体释义
Wafer Process Chamber的英文发音
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