SIMOX:氧气注入分离
“Separation by IMplantation of OXygen”在电子和半导体研究领域中常用其缩写形式“SIMOX”,以方便书写和学术交流。该方法的中文名称为“氧气注入分离”,是一种通过注入氧离子来实现材料层分离的关键技术,广泛应用于绝缘体上硅(SOI)等先进电子器件的制备过程中。
Separation by IMplantation of OXygen具体释义
Separation by IMplantation of OXygen的英文发音
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