OLB：外引线键合
“外引线键合”（Outer Lead Bond，简称OLB）是电子与半导体工艺中的关键技术术语，通常用于实现芯片与外部电路的电性连接。在学术及工程领域，为便于快速书写与交流，普遍将其缩写为OLB。该工艺广泛应用于封装测试环节，对确保器件信号传输的稳定性与可靠性具有重要作用。
Outer Lead Bond的英文发音
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