RSE:反应溅射蚀刻
“反应溅射蚀刻”(Reactive Sputter Etch,简称RSE)是电子与材料科学领域中的一项重要工艺技术,广泛应用于半导体制造、薄膜沉积和微加工过程。该技术通过引入反应性气体在溅射过程中实现对基材的精确刻蚀,具有高控制性和优良的刻蚀效果。为便于书写和交流,专业文献中常使用其英文缩写RSE。这一工艺在微电子器件制备与表面工程中发挥着关键作用。
Reactive Sputter Etch具体释义
Reactive Sputter Etch的英文发音
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