WSP：晶片秤组件

“晶圆级封装”（Wafer Scale Package，常缩写为WSP）是一种广泛应用于电子科技及半导体领域的先进封装技术。该术语的缩写形式便于书写和交流，尤其在学术研究和工程技术文献中使用频繁。它指的是在完整晶圆层面上直接完成芯片封装，从而提升集成度与生产效率。

Wafer Scale Package具体释义

  • 英文缩写：WSP
  • 英语全称：Wafer Scale Package
  • 中文意思：晶片秤组件
  • 中文拼音：jīng piàn chèng zǔ jiàn
  • 相关领域： wsp 电子

Wafer Scale Package的英文发音

例句

  1. We are on third step now, many companies are developing Chip Scale Package ( CSP ) System In Package ( SIP ), Wafer Level Scale Package ( WLSP ) etc to get the highest density.
  2. 晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
  3. A Wafer Level Chip Scale Package & MicroSMD
  4. 晶圆级芯片规模封装&微型表面贴装元器件
  5. Study on Wafer - level Chip Scale Package for MEMS
  6. MEMS圆片级芯片尺寸封装研究

本站英语缩略词为个人收集整理，可供非商业用途的复制、使用及分享，但严禁任何形式的采集或批量盗用

若WSP词条信息存在错误、不当之处或涉及侵权，请及时联系我们处理：675289112@qq.com。