TIM:热界面材料
“热界面材料”的英文全称为Thermal Interface Material,在专业领域通常缩写为TIM以便于书写和使用。该术语广泛应用于航天航空等高科技行业,例如美国国家航空航天局的相关技术文档中频繁出现。TIM是用于改善电子设备散热性能的关键材料,能有效提升热传导效率。
Thermal Interface Material具体释义
Thermal Interface Material的英文发音
例句
- On the other hand, too slowly to volatilize will result in more defects after sintering process. ( 3 ) Observe the microstructure and test the properties of the low-temperature sintered nanoscale silver paste. Verify whether or not such thermal interface material is suitable for electronic packaging.
- 对制成的低温烧结纳米银浆进行形貌观察以及性能测试,验证所配制的银浆及其烧结工艺是否适合应用于电子封装领域。
- Aim to investigate the thermal stress for the interface of functionally gradient material ( FGM ).
- 目的研究金属-陶瓷功能梯度材料(FGM)的基体与颗粒的界面热应力。
- The key charactercistic of the surface composites is the formation of a three dimensional ( 3D ) composition and thermal gradient interface between the film and the substrate material.
- 其关键在于先在基底表面形成一种三维的组分和热的梯度结构,再在其上沉积薄膜。
- Thermal Stress on the Interface Between Particulate and Matrix of Functionally Gradient Material
- 功能梯度材料的基体与颗粒界面热应力研究
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