QFJ：四平J铅封装

“Quad Flat J-leaded Package”是一种常用于电子元器件领域的封装形式，其缩写QFJ便于书写和使用。这种封装具有四边平整、引脚呈J形弯曲的结构特点，在集成电路和半导体设备中应用广泛。中文译为“四平J铅封装”，指其扁平封装体四边带有J形引脚的工艺设计。

Quad Flat J-leaded Package具体释义

  • 英文缩写：QFJ
  • 英语全称：Quad Flat J-leaded Package
  • 中文意思：四平J铅封装
  • 中文拼音：sì píng qiān fēng zhuāng
  • 相关领域： qfj 电子

Quad Flat J-leaded Package的英文发音

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