PBGA：塑料球栅阵列

“塑料球栅阵列”的英文全称为“Plastic Ball Grid Array”，在电子和学术领域中常被简称为PBGA。这一缩写形式被广泛使用，既便于书写和口头交流，也有助于提升相关技术文档和讨论的效率。PBGA作为一种常见的集成电路封装形式，在半导体和微电子行业具有重要应用价值。

Plastic Ball Grid Array具体释义

  • 英文缩写：PBGA
  • 英语全称：Plastic Ball Grid Array
  • 中文意思：塑料球栅阵列
  • 中文拼音：sù liào qiú zhà zhèn liè
  • 相关领域： pbga 电子

Plastic Ball Grid Array的英文发音

例句

  1. Reliability Research on Solder Joint of Plastic Ball Grid Array(PBGA) Component
  2. PBGA器件焊点的可靠性分析研究
  3. Research of thermal stress and analysis of thermal characteristic for plastic ball grid array package
  4. PBGA封装热应力研究与热特性分析
  5. This study has a certain reference value for improving the reliability of lead-free plastic ball grid array chip.
  6. 本文的研究对于提高无铅塑封球栅阵列芯片可靠性具有一定的参考意义。
  7. The orthogonal experiment design method was applied to study the relationships between solder joint process parameters and reliability of plastic ball grid array ( PBGA ) component.
  8. 基于正交试验设计法对塑封球栅阵列（PBGA）器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。
  9. Based on the theory of thermal elasticity mechanics and structural optimization, the models of finite element numerical simulation for thermo-mechanical analysis of a plastic ball grid array ( PBGA ) package design are established.
  10. 基于热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题，建立了有限元数值模拟分析模型。

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