ICSD:固体电介质传导与击穿国际会议
“国际固体电介质传导与击穿会议”(International Conference on Conduction & Breakdown in Solid Dielectrics)常被简称为ICSD,以方便在学术交流、会议征文和日程安排等场合快速使用。该会议聚焦于固体电介质领域的电气传导特性与击穿现象研究,是相关科研人员和工程师进行前沿成果分享的重要国际平台。
International Conference on Conduction & Breakdown in Solid Dielectrics具体释义
International Conference on Conduction & Breakdown in Solid Dielectrics的英文发音
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